需要控制在导通的瞬间控制电流,一般会在保护二极管再串联一个高电阻,另外,大家是不 是可以举一反三理解为什么ESD的区域是不能form Silicide的?还有给大家一个理论,ESD通常都是在芯片输入端的Pad旁边,不能在芯片里面,因为我们总是希望外界的静电需要迅速泄放掉吧, 放在里面会有延迟的)。甚至有放两级ESD的,达到双重保护的目的。在讲ESD的原理和Process之前,我们先讲下ESD的标准以及测试方法,根据静电的产生方式以及对电路的损伤模式不同通常分为四种测试方式:人体放电模式(HBM: Human-Body Model)、机器放电模式(Machine Model)、元件充电模式(CDM: Charge-Device Model)、电场感应模式(FIM: Field-Induced Model),但是业界通常使用前两种模式来测试(HBM, MM)。以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术,得到了确立和发展。上海PCB线路板组装制作流程
在PCB上,元器件有立式与卧式两种安装固定的方式。卧式是指元器件的轴线方向与PCB面平行,立式则是垂直的,图3-10所示。这两种方式各有特点,在设计PCB时应该灵活掌握原则,可以采用其中一式,也可以同时使用两种方式。但要确保电路的抗振性能好,安装维修方便,元器件排列均匀,有利于印制导线的布设。立式安装立式固定的元器件占用面积小,单位板面上容纳元器件的数量多。这种安装方式适合于元器件排列密集紧凑的产品,例如半导体收音机、助听器等,许多小型的便携式仪表中的元器件也常采用立式安装法。立式固定的元器件要求体积小、重量轻,过大、过重的元器件不宜立式安装。否则,整机的机械强度变差,抗振能力减弱,元器件容易倒伏造成相互碰接,降低了电路的可靠性。卧式安装和立式固定相比,元器件卧式安装具有机械稳定性好、板面排列整齐等优点。卧式固定使元器件的跨距加大,容易从两个焊点之间走线,这对于布设印制导线十分有利。小批量PCB线路板组装工艺流程刚性PCB的常见厚度有0.2mm,0.4mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm等。
元器件应当均匀、整齐、紧凑地排列在印制电路板上,尽量减少和缩短各个单元电路之间和每个元器件之间的引线和连接。元器件在PCB上的排列格式,有不规则与规则的两种方式。这两种方式在PCB上可以单独采用,也可能同时出现。不规则排列元器件的轴线方向彼此不一致,在板上的排列顺序也没有一定规则。用这种方式排列元器件,看起来显得杂乱无章,但由于元器件不受位置与方向的限制,使印制导线布设方便,并且可以缩短、减少元器件的连线,极大降低了板面印制导线的总长度。这对于减少线路板的分布参数、抑制干扰很有好处,特别对于高频电路极更为有利。这种排列方式一般还在立式安装固定元器件时被采纳。规则排列元器件的轴线方向排列一致,并与板的四边垂直、平行。除了高频电路之外,一般电子产品中的元器件都应当尽可能平行或垂直地排列,卧式安装固定元器件的时候,更要以规则排列为主。这不仅是为了板面美观整齐,还可以方便装配、焊接、调试,易于生产和维护。规则排列的方式特别适用于板面相对宽松、元器件种类相对较少而数量较多的低频电路但由于元器件的规则排列要受到方向或位置的一定限制,所以PCB上导线的布设可能复杂一些,导线的总长度也会相应增加。
为什么MCU、DSP和FPGA会同时存在呢?那是因为MCU、DSP的内部结构都是由IC设计人员精心设计的,在完成相同功能时功耗和价钱都比FPGA要低的多。而且FPGA的开发本身就比较复杂,完成相同功能耗费的人力财力也要多。所以三者之间各有各的长处,各有各的用武之地。但是这三者之间已经有融合的态势,ARM的M4系列里多加了一个精简的DSP核,TI的达芬奇系列本身就是ARM+DSP结构,ALTERA和XINLIX新推出的FPGA都包含了ARM的核在里面。所以三者之间的关系是越来越像三基色的三个圆了。一言以蔽之“你中有我,我中有你”。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化批量生产。
如果在某样设备中有电子零件,它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件自然越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了。裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板PrintedWiringBoard(PWB)"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductorpattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。小批量PCB线路板组装工艺流程
两者除了电源极性不同外,其工作原理都是相同的。上海PCB线路板组装制作流程
印刷电路板以不导电材料所制成的平板,在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来,将电子组件的接脚穿过PCB后,再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言,电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多,PCB所需层数亦越多,如高阶消费性电子、信息及通讯产品等;而软板主要应用于需要弯绕的产品中:如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等。上海PCB线路板组装制作流程
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